Structalit® 5891 je visokoučinkovito, jednokomponentno modificirano epoksidno ljepilo bez otapala, projektirano za naprednu montažu elektronike, precizno spajanje i zaštitno kapsuliranje. Dizajnirano za učinkovito toplinsko otvrdnjavanje, osigurava pouzdanu stabilnost rubova i iznimnu strukturnu cjelovitost.
Ključne značajke i prednosti:- Brzo toplinsko otvrdnjavanje: Brzo se stvrdnjava primjenom umjerene topline (npr. u samo 5 minuta na 150°C) radi optimizacije protočnosti proizvodne linije.
- Tiksotropno i slabo tečljivo: Odlikuje se kontroliranim profilom viskoznosti (25,000 – 50,000 mPa·s) koji održava stabilne rubove te omogućuje čisto doziranje u obliku točaka ili linija koje se mogu nanositi u slojevima bez razlijevanja.
- Praktičnost jednokomponentnog sustava: 1K formulacija spremna za upotrebu koja uklanja potrebu za ručnim miješanjem i olakšava proces primjene.
- Visoka toplinska i mehanička pouzdanost: Pruža snažnu otpornost na stresove iz okoliša, što ga čini idealnim za zahtjevne elektroničke primjene.
Tipične primjene:- Glob Top & kapsuliranje čipova: Zaštita osjetljivih poluvodiča, mikročipova i osjetljivih žičanih spojeva od fizičkih oštećenja i utjecaja iz okoliša.
- SMD & PCB montaža: Precizno pozicioniranje i strukturno fiksiranje površinski montiranih komponenti prije konačnog lemljenja.
- Lijepljenje plastike: Pouzdano spajanje elektroničkih kućišta, oklopa i strukturnih industrijskih komponenti.
