Structalit® 5604 je visokoučinkovito, jednokomponentno modificirano epoksidno ljepilo bez otapala, posebno namijenjeno za proizvodnju elektronike i tehnologiju površinske montaže (SMD). Projektirano za brzo toplinsko stvrdnjavanje, osigurava iznimnu čvrstoću spoja i pouzdanu toplinsku otpornost.
Ključne značajke i prednosti:- Brzo toplinsko stvrdnjavanje: Brzo se stvrdnjava pri umjerenim temperaturama (npr. u samo nekoliko minuta na 150°C).
- Visoka otpornost na toplinu: Podnosi kratkotrajno izlaganje visokim temperaturama lemljenja do 270°C u trajanju do 5 minuta.
- Tiksotropna visoka viskoznost: Odlikuje se glatkom, crvenom, pastoznom konzistencijom (25,000 – 40,000 mPa·s) koja sprječava curenje ili razlijevanje tijekom nanošenja.
- Izvrsna mehanička stabilnost: Pruža visoku otpornost na udarce i robustan strukturni integritet nakon stvrdnjavanja.
Tipične primjene:- SMD & PCB montaža: Pozicioniranje i fiksiranje elektroničkih komponenti za površinsku montažu na tiskane pločice prije valnog ili reflow lemljenja.
- Opće lijepljenje u elektronici: Učvršćivanje mikroelektroničkih dijelova, primjene pričvršćivanja poluvodičkih pločica (die-attach) te izrada pametnih kartica gdje je potrebna otpornost na toplinska naprezanja.
