Select your country

DOWSIL TC-4535 CV Thermally Conductive Gap Filler

EN AT DE CZ HU SI SK HR 


DOW

DOWSIL TC-4535 CV THERMALLY CONDUCTIVE GAP FILLER

DOWSIL TC-4535 CV Thermally Conductive Gap Filler

Pošalji upit za ovaj proizvod!
DOWSIL TC-4535 CV Thermally Conductive Gap Filler is a soft and compressible material once cured, designed to dissipate the heat from PCB module assemblies mounted on printed circuit board to heat sink providing a reliable cooling solution for modules like an engine or transmission control unit.

Features/Properties:
  • 3.5 W/m.K Silicone Gap Filler
  • Room temperature cure or heat accelerated cure
  • Long term performance stability during temperature cycling up to 150°C
  • Holds vertical position in the assembly for long service period
  • Controlled silicone volatility
  • UL 94 V pending

Pošalji upit za ovaj proizvod!

DOWSIL TC-4535 CV THERMALLY CONDUCTIVE GAP FILLER




Hvala na Vašem upitu! Odgovorit ćemo Vam u najkraćem mogućem vremenu!

© Copyright 2024 Ulbrich Group
HomeProizvodinovostidownloadVideopartnerio poduzećukazalo stranicadisclaimeruvjeti poslovanjaKolačićiISO CertifikatQuality policyPrivacy Policy
Na vrh
https://www.ulbrich.hr/,https://dir.ulbrich.si/,cro
Koristimo kolačiće koji nam pomažu sa statistikom kako bi vaše iskustvo ovdje bilo jedno od najboljih. Ako vam nisu po ukusu, možete ih onemogućiti. Međutim, ako nastavite pregledavati stranicu bez promjene postavki, razumjet ćemo da u potpunosti pristajete na korištenje kolačića.
Postavke kolačićaNASTAVITE PREGLED STRANICE
POSTAVKE KOLAČIĆA

Također koristimo kolačiće koji nam pomažu sa statistikom kako bismo vaše iskustvo ovdje učinili jednim od najboljih. Ali ne brinite - domaće su.
Više o tome možete pročitati u Obavijest o kolačićima, a možete ih isključiti ili uključiti u nastavku.




SPREMI POSTAVKE